Современное поколение 3D NAND предлагает заметно более высокую плотность хранения данных и обладает более низкой по сравнению с планарной памятью себестоимостью, а благодаря увеличенному размеру ячеек она способна обеспечить неплохой уровень производительности и надёжности.
В SSD от Intel используется новая 64-слойная интеловская память с трёхбитовыми ячейками, которая в SSD 545s пришла на смену планарной трёхбитовой памяти SK Hynix.
В 2017 году компания Intel стала первой, кто выпустил твердотельный накопитель на базе новой 64-слойной TLC 3D NAND.
Intel SSD 545s 2.5Zoll SATA TLC 256GB [SSDSC2KW256G8X1] — это уже третья модель по счету от Intel, в основе которого лежит контроллер производителя Silicon Motion. Однако в SSD 545s используется более новый чип SM2259, который пока является эксклюзивом для интеловских SSD. Архитектура в новой версии контроллера не изменилась — он основан на 32-битном RISC-процессоре и использует для общения с массивом флеш-памяти четыре канала. Но благодаря увеличению его тактовой частоты, SM2259 способен обеспечивать примерно на 10 процентов более высокую производительность при случайных операциях. Кроме того, в новом чипе добавлена коррекция ошибок при обработке данных внутри контроллера, что увеличивает надёжность построенных на нём платформ.
Программная часть Intel SSD 545s хорошо отлажена и оптимизирована; функция «Direct-to-TLC» работает, как ей и положено; и новинка с полным правом претендует на то, чтобы потягаться силами с лучшими продуктами на TLC-памяти, например с Samsung 850 EVO.
Читать далее →
